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職位1：硬件工程師（1人）
職責(zé)描述：
1、提出產(chǎn)品化的可行性方案，參與新品立項(xiàng)、評(píng)審、鑒定及新產(chǎn)品的推廣工作；
2、制定研發(fā)項(xiàng)目實(shí)施方案，組織、實(shí)施研發(fā)項(xiàng)目；
3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案；
4、制定生產(chǎn)用規(guī)范化的技術(shù)文檔，并提供生產(chǎn)技術(shù)支持；
5、制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測(cè)試流程，嚴(yán)格產(chǎn)品質(zhì)量控制；
6、負(fù)責(zé)技術(shù)上的相互協(xié)作，互相配合；
7、制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔（主要包括：設(shè)計(jì)手冊(cè)、原理圖、LAYOUT,元器件清單、特殊工藝要求、試制總結(jié)報(bào)告、工作總結(jié)等）；
8、執(zhí)行上級(jí)分配的臨時(shí)工作.技能要求：
1、熟悉ARM、MIPS架構(gòu)下主控芯片的硬件設(shè)計(jì)；
2、熟悉射頻、通訊、模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有GPS，Wifi等的射頻經(jīng)驗(yàn)；
3、具有較豐富的手持設(shè)備PMP、手機(jī)、PND電源管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
4、具有PMP、手機(jī)、PND等產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具有一定的產(chǎn)品規(guī)劃和產(chǎn)品定義能力；
5、具有EDA或DSP或FPGA或多層PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟練使用PowerPCB或者其他LAYOUT軟件；
6、最好有DDR, DDRII之類的高速板的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
7、具有一定的項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)；
8、具有優(yōu)秀的客戶支持能力.
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